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AMD逼急NVIDIA！Rubin AI芯片参数猛增：TGP、带宽双双飙升

在AI芯片领域，AMD和NVIDIA的竞争愈发激烈，随着双方不断优化下一代产品设计，这场高端AI架构的竞争正变得异常激烈。

Rubin芯片功耗持续通胀，液冷技术方案有望再迎升级。英伟达下一代芯片Rubin/Rubin ultra芯片功耗或从GB300 1400W提升到2000W以上；当前单相冷板方案散热能力上限约1500W，或较难支撑下一代Rubin系列算力芯片散热需求，液冷技术方

在InfraAI全球峰会2025上，英伟达宣布推出即将发布的Vera Rubin数据中心AI产品家族的新成员。Rubin CPX将与标准的Rubin AI图形处理单元(GPU)互补，以更具成本效益的价格提供高价值的推理内容生成。更重要的是，它融入了英伟达为多A

在AI时代，如果你还认为AI只是可以写封邮件、生成图片，或更甚者，只能进行信息检索，那你其实只看到了这场变革的冰山一角。我最近一直强调，我们正站在服务规模化时代的起点。最近英伟达又让世界朝着这个时代推进了一大步，今天的文章就来好好聊聊。

CPX（Context Processing）是专门面向 AI Video、Coding 等大规模上下文处理任务的 Prefill 阶段 ASIC 芯片，核心价值在于 “增算减存”，能实质性降低 Prefill 阶段首 token 输出及 KV Cache 生

Rubin CPX于2025年9月9日发布，是首款专为海量上下文AI处理（如百万token推理）设计的CUDA GPU。CPX算力达30PFLOPS (NVFP4精度)，配备128GB GDDR7内存，能处理百万 tokens 量级的代码和生成式视频，猜测是应

9月9号，AI圈又被那个男人搅得天翻地覆了。没错，说的就是皮衣刀客，英伟达的创始人兼首席执行官黄仁勋。在AI基础设施峰会（AI Infra Summit）上，老黄面带微笑，云淡风轻地扔出一款名为Rubin CPX的新品类GPU。

英伟达推出的 Rubin CPX 面向“长上下文”人工智能应用，宣称可一次处理百万级别的 token，这对于整合大型代码仓库、小时级视频内容的生成与检索具有重要意义。行业专家对这款芯片的架构、系统化部署和潜在市场影响进行了解读，并指出企业在向超大上下文模型迁移

英伟达（Nvidia）近日披露了其下一代GPU架构的研发进展，宣布名为Vera Rubin的微架构已进入深度开发阶段，并计划于2026年正式投入市场。该架构的核心产品Rubin CPX变体将聚焦于支持超大规模上下文窗口的AI计算任务，为复杂场景提供硬件支撑。

Nvidia 近日宣布，其全新的 Vera Rubin 微架构正处于研发阶段，计划于2026年正式推出。该架构下的 Rubin CPX 变体将专注于满足那些需要处理海量上下文窗口的人工智能工作负载。Nvidia 首席执行官黄仁勋在新闻发布会上表示:“Vera

继8月底英伟达透露Rubin架构芯片计划明年量产后，当地时间9月8日的高盛技术会议上，英伟达又谈到Rubin的进展。英伟达CFO科莱特·克雷斯（Colette Kress）表示，Rubin芯片已经在为进入市场做准备，Rubin架构将会有6个芯片，这些芯片都已经

科莱特·克雷斯表示，2026财年第二季度英伟达数据中心收入包含不同部分，其中包含了Blackwell架构的GB200、B200和Blackwell Ultra架构的GB300。第三季度GB200和GB300还在发货。再往后看，在Rubin进入市场之前，英伟达已

美东时间周三盘后，英伟达召开2026财年第二季度财务业绩电话会议。财报显示，公司本季度总营收达467亿美元，超此前预期，所有市场平台营收均实现环比增长。

英伟达表示，Blackwell第二季度的销售额较第一季度增长了17%。英伟达首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）表示，向最新一代GB300芯片的过渡“非常顺利”，公司已全面投产Blackwell GB300，每周产量达1000台机架。同时，计

育碧于 6 月 3 日正式关闭了旗下免费第一人称射击游戏《不羁联盟（XDefiant）》的服务器。尽管这款游戏在早期曾获得不少好评，但由于技术问题和内容更新缓慢，最终未能吸引足够多的玩家，最终导致关服。